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| 2017年10月25日，在上海舉辦的中國電子展上，參觀者在觀看一個由納米光罩和晶圓凸塊等芯片制造材料組成的展示墻。 |
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| 2017年9月16日，全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導(dǎo)航定位芯片正式發(fā)布。圖為支持新一代北斗三號信號體制的高精度導(dǎo)航定位芯片與1角硬幣的對比照片。 |
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| 2017年8月18日，四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的四川廣義微電子“0.25微米6英寸MOSFET”芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)。圖為公司員工正在工作中。 |
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| 2017年11月7日，寒武紀(jì)新一代人工智能（AI）芯片在2017中國國際工業(yè)博覽會上亮相。這是中科院在芯片領(lǐng)域?qū)⒖蒲谐晒D(zhuǎn)化落地的一次嘗試。 |
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| 徐 駿作（新華社發(fā)） |
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| 2017年2月28日，小米公司在北京舉行發(fā)布會，發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”。圖為芯片的概念展示。 |
手機(jī)產(chǎn)業(yè)，一個讓中國制造引以為傲的領(lǐng)域，全世界前十大手機(jī)品牌中，中國品牌已占7席。芯片制造，一個讓中國手機(jī)困惑的領(lǐng)域，絕大多數(shù)國產(chǎn)手機(jī)制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口。目前，中國芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元，是國內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而作為市場需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。
一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國手機(jī)制造的脖子。中國手機(jī)要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。
“核芯”技術(shù)受制于人
芯片，是一部手機(jī)的“心臟”，是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術(shù)。由于芯片設(shè)計(jì)和制造大多由同一家廠商完成，產(chǎn)業(yè)鏈條封閉性強(qiáng)，技術(shù)和資金門檻更高，因此，業(yè)內(nèi)已形成寡頭壟斷的格局，后來者想要取得突破難度很大。
目前，全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)被高通等幾家企業(yè)牢牢掌控。在中國手機(jī)廠商中，能夠自研芯片并且基本滿足自身需求的只有華為。由于起步較晚，中國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)缺少核心技術(shù)和人才的困境還未得到根本改變。數(shù)據(jù)顯示，2017 年，中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員約14萬人，創(chuàng)造收入約300億美元，人均產(chǎn)值21.5萬美元。反觀手機(jī)芯片巨頭高通，其3.05萬名員工2016年創(chuàng)收223億美元，人均產(chǎn)值73.1萬美元。業(yè)內(nèi)預(yù)測，2020年中國芯片行業(yè)需要的人員規(guī)模是70萬人，但目前人才儲備不到30萬，缺口較大。
對芯片的過度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見。一方面，受制于廠商的芯片供應(yīng)量，國產(chǎn)中高端手機(jī)制造商對自身手機(jī)產(chǎn)量并沒有絕對的主導(dǎo)權(quán)。另一方面，近年來，手機(jī)芯片價(jià)格浮動較大，這給國產(chǎn)手機(jī)制造成本帶來不小壓力。同時(shí)，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機(jī)企業(yè)都要獲得授權(quán)，這在無形中帶來中國手機(jī)制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競爭力。
由于進(jìn)口芯片在質(zhì)量上良莠不齊，有些尚處于試驗(yàn)階段，產(chǎn)品還未完全成熟就被推向市場，中國手機(jī)廠商常常要為這些芯片企業(yè)“背鍋”。比如，某品牌進(jìn)口芯片發(fā)熱過多的問題，就曾影響多家中國手機(jī)品牌的銷售。而有些芯片品牌認(rèn)可度的下降，也連帶影響了國產(chǎn)手機(jī)的品牌形象。
國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)
面對“缺芯少核”這一國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)多年的軟肋，國產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，進(jìn)入從無到有，初步站穩(wěn)的階段。
華為是國產(chǎn)手機(jī)芯片制造領(lǐng)域的代表。歷經(jīng)10余年研發(fā)，華為全資子公司海思已經(jīng)成功開發(fā)出100多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請專利500多項(xiàng)。目前，海思芯片已經(jīng)在設(shè)計(jì)、工藝、性能等方面走在世界前列，超過一半的華為手機(jī)使用海思芯片，并獲得全球市場的認(rèn)可。
小米是第二家擁有自己芯片的國產(chǎn)手機(jī)廠商。經(jīng)過兩年多的研發(fā)，2016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。
這些探索讓國產(chǎn)手機(jī)芯片初步站穩(wěn)腳跟。統(tǒng)計(jì)顯示，2017年前5個月，國產(chǎn)智能手機(jī)國產(chǎn)芯片占比超過20%。
實(shí)現(xiàn)這些突破，離不開中國手機(jī)制造商在芯片研發(fā)上的投入。“華為的研發(fā)投入正在持續(xù)上升，甚至超越很多美國的大公司，僅僅是一顆手機(jī)芯片背后就站著上萬人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示。
芯片制造是一個系統(tǒng)工程，需要整體技術(shù)環(huán)境的支持，在這一方面，中國也在發(fā)力。以導(dǎo)航定位技術(shù)為例，目前，北斗導(dǎo)航系統(tǒng)已形成較完善的初步產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括上游的芯片、板卡等配套設(shè)備。
中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)言人冉承其表示，中國國產(chǎn)北斗芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，工藝由0.35微米提升到28納米，最低單片價(jià)格僅6元人民幣，總體性能達(dá)到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品。目前國產(chǎn)北斗芯片累計(jì)銷量突破5000 萬片。同時(shí)，世界主流手機(jī)芯片大都支持北斗，北斗正成為國產(chǎn)智能手機(jī)的標(biāo)配。
兩大領(lǐng)域或可逆襲
逐步站穩(wěn)市場的國產(chǎn)手機(jī)芯片，有無可能在未來幾年實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”，甚至“領(lǐng)跑”？起步較晚的中國手機(jī)品牌正在搶抓機(jī)遇，不斷探索，擴(kuò)大這種可能性。
機(jī)遇之一是5G時(shí)代的到來。就目前來看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰在這一方面率先突破，無疑就占得了先機(jī)。
“手機(jī)是5G商用化的第一梯隊(duì)產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸，芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。
據(jù)了解，目前中興通訊和華為在5G芯片技術(shù)方面突破較大。有消息顯示，華為將在2018年推出面向規(guī)模商用的5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案，到2019年，將會推出支持5G的芯片和智能手機(jī)。
人工智能芯片是中國手機(jī)芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應(yīng)用最廣泛的智能平臺，手機(jī)與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合只是時(shí)間問題。如今，手機(jī)芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機(jī)市場差異化競爭的關(guān)鍵點(diǎn)，可以說，誰搶占了人工智能，誰就搶占了智能手機(jī)發(fā)展的制高點(diǎn)。這也意味著，中國手機(jī)芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機(jī)會。
中國手機(jī)制造商正在把握這個機(jī)會。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會上公布的“中國智能制造十大科技進(jìn)展”中，華為開發(fā)的人工智能手機(jī)芯片“麒麟970”登上榜首。據(jù)悉，這款華為在全球率先推出的人工智能手機(jī)芯片，大幅提升了手機(jī)在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機(jī)人工智能計(jì)算的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。
余承東認(rèn)為，人工智能已經(jīng)為智能手機(jī)的體驗(yàn)帶來了顛覆。目前人工智能在手機(jī)上的應(yīng)用還處于初級階段，后續(xù)還需要生態(tài)的完善，華為也已經(jīng)為開發(fā)商開放了人工智能開發(fā)方面的資源和能力。
面對新的機(jī)遇，中國在頂層設(shè)計(jì)層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍(lán)圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》所制定的中國芯片產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
如今，國產(chǎn)手機(jī)的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號角。可以預(yù)見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機(jī)遇期，將成為中國手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。
